研华&Hailo联合推出可扩展、高能效边缘AI解决方案
2023/10/27
工业嵌入式AI解决方案供应商研华荣幸宣布与AI芯片制造商Hailo合作。通过合作，双方将推出即用成熟平台，在边缘部署可扩展高性能AI。该方案将整合研华基于i.MX 8M Plus的平台、Hailo-8 M.2 AI加速模块，助力企业实现26TOPS性能和一流能效。通过合作，双方将为众多智能细分市场，包括机器人、医疗和交通等提供尖端的AI解决方案。
研华RSB-3720 2.5“Pico-ITX单板计算机(SBC)、EPC-R3720嵌入式系统、EPC-R5710边缘智能系统是基于恩智浦i.MX 8M Plus SoC，配有2至4个1.8 GHz Cortex-A53内核处理器，以及1个Cortex-M7处理器，适用实时任务。
与Hailo-8 AI处理器相结合，该处理器以2.5W的平均功耗输出26 TOPS性能，使开发人员能够将基于AI的任务的计算资源从CPU/GPU重新定位到Hailo-8 AI加速器。这将强化设备推理，同时为边缘计算应用带来更大的灵活性。Hailo-8、Hailo的AI SDKs、TAPPAS和开发环境使用的驱动程序与AIM-Linux软件服务将实现预集成。如此一来，开发人员将能够在边缘运行复杂的深度学习和计算机视觉应用，同时将功耗保持在最低水平，并缩短上市时间。
“很荣幸与研华合作，将我们性能卓越的AI计算解决方案应用于更多的边缘设备。凭借研华在边缘计算方面的专业积累和Hailo的尖端技术，我们有信心为客户提供一流AI解决方案。”Hailo大中华区总经理Gary Huang如是说。“我们期待与研华继续合作，为我们的共同客户提供卓越性能，并传递价值。”
Hailo-8 M.2 AI加速模块现已作为附加组件出售，配合研华RSB-3720 2.5“Pico-ITX SBC、EPC-R3720嵌入式PC、EPC-R5710边缘智能系统使用。了解更多信息，请联系研华嵌入式客服热线400-001-9088。
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