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研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署

6/10/2020

今年3月下旬,嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容,同时新的修订版带来了许多新的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此,研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720,跨平台兼容,x86和Arm-based平台统一设计,凭借I/O多样性和灵活性优势,并支持大量接口方案,轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部署。

Arm-Based 核心模块:ROM-5720

研华ROM-5720采用 NXP ARM® CortexTM-A53 i.MX8M 处理器,功耗低,显示性能出众,支持 HDMI 2.0 4K@60Hz 和 HDR 4K@60Hz H.265 解码,同时具有 USB3.0、PCIe、双千兆以太网、2 个 MIPI-CSI 和 1 个四通道 MIPI-DSI 等多种接口,成为机器视觉、多媒体应用等物联网场景理想之选。

ROM-5720产品特点:
  • SMARC 2.0/2.1 核心模块
  • NXP i.MX8M,基于四核/双核 Cortex A53,Cortex-M4 1.5GHz
  • 2GB LPDDR4 内存、16GB eMMC 板载存储、8MB QSPI
  • 支持4K@60Hz H.265 编解码
  • 2*LAN、HDMI2.0、2*USB3.0、4*USB2.0、4 通道 MIPI DSI, 2*MIPI CSI
  • 支持 Yocto Linux 和 Android 等多种操作系统
  • 工作温度:0~60°C / -40~85°C

x86核心模块:SOM-2569 

研华SOM-2569 采用 Intel®Atom™ E3900、Pentium™ 和 Celeron™N 系列处理器,8GB LPDDR4,板载eMMC,双网口,板载无线模块设计,完美助力工业自动化和物联网应用。

SOM-2569产品特点:
  • 符合 SMARC 2.0 和SMARC2.1规范
  • Intel®Atom™ E3900/ Pentium™/ Celeron™N 系列处理器
  • 板载 Wi-Fi / 蓝牙模块
  • 通过 TPM2.0 和 UEFI 安全引导提供系统保护
  • 两个独立的千兆网口
  • 32G eMMC,高达 8GB LPDDR4 内存
  • 工作温度:0°C~60°C或-40°C~85°C 


据悉,研华相关产品均已上市,更多详情可拨打研华嵌入式服务专线/QQ:400-001-9088。


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