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半导体工厂整合研华DeviceOn/iEdge l.App 实现对空气压力状态的实时监控

2022/7/11
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某半导体行业跨国公司已采用研华Deviceon/iEdge工业应用,以实时监测设备气压。通过即时报告紧急事件,该应用可以有效减少因气压异常情况而导致的系统停机时间。   

某半导体行业跨国公司运营的封装厂里,员工正在集中监控室开月例会,这时总工程师的手机突然收到紧急通知。他收到一条报警短信:“紧急情况!系统检测到A生产线上3号机器的空气压力异常。”他还没来得及联系生产线员工,就收到了生产线经理发来的信息:“检测到生产线异常,我正在着手排除故障。”由于设备气压计安装了额外的传感器,加上研华DeviceOn/iEdge工业应用的部署,工厂经理可以确定生产线上的实时气压状况。由此实现气压变化的监测,避免设备停机和生产中断。

四大功能保障生产线的气压实时监控

研华产品经理指出,半导体制造设备种类繁多,需要固定的气压水平来支持扩散设备。因此,半导体工厂通常为各生产单元使用集中空气输送系统,而这可能导致空气压力低于理想水平。此外,人们虽然可以对每个机械装置进行独立监测,却不能确定是否提供了足够的空气压力,最终造成成品率偏低。 

为了解决这个问题,半导体公司联系了研华和Mirle寻求有效解决方案。Mirle安装了压力传感器,能够检测各种气体,如氩气、氧气和氮气。这些传感器与一个边缘智能服务器相结合,该服务器以研华DeviceOn/iEdge软件为特色,用于智能边缘管理。通过实时气压监测和即时警报通知,该解决方案有效降低了设备停机的风险,同时提高了产能和成品率。

负责人解释说,研华DeviceOn/iEdge解决方案有四个主要特性,可以解决工厂里典型的难题。首先是通信协议和数据集成功能,二者促进了气压模拟数据的数字化,方便了数据的采集和可视化。其次是边缘计算和分析功能,实现了在边缘及时检测气压,无需传输到云端。第三是远程控制和集中管理功能,实现了在整个工厂各处访问经过边缘处理的气压数据。第四是一个预先加载的控制面板管理界面,仅凭最简单的编辑和快速部署,实现仪器面板的轻松开发。,虽然大多数半导体工厂的智能制造水平已经较高,但不乏一些传统厂家仍然使用传感器来支持监控和管理工作。由此可见,研华DeviceOn/iEdge的存在,为全面智能制造提供了软硬件一体化的解决方案。

DeviceOn/iEdge在不同垂直行业的应用

除半导体制造外,Deviceon/iEdge已广泛部署于各个垂直行业。对于PCB工厂,它可以用来收集干烤箱数据,实现烤箱温度的自动控制,并将收集到的数据与制造执行系统集成,以加速智能生产进程。而在数控机床行业,Deviceon/iEdge可以通过配备OPC-UA通信协议的服务器来监控和分析数控机床数据。它还可用于消耗品的实时检测,以实现预防性维护。

因为不同IT部门有不同的环境需求,所以DeviceOn/iEdge非常灵活。它支持私有边缘到云的解决方案,并允许用户通过公有云(如Microsoft Azure和AWS Marketplace)扩展部署。此外,由于垂直行业对智能应用有不同的需求,研华与众多领域解决方案集成商(DFSIs)合作,以确保DeviceOn/iEdge能够适应众多行业。展望未来,研华计划继续与DFSIs合作,在众多垂直行业里加速智能制造的进程。

目前相关产品均已上市,欲了解相关产品信息,欢迎联系研华嵌入式服务专线400-001-9088。

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