专为恶劣环境或户外应用而设计的工业应用具有独特的要求。 极端的环境条件,例如高温或低温,热冲击,高湿度和电磁干扰,都需要最独特的规格。 由于系统故障通常成本很高,所有系统必须具有最高级别的故障容差才能在各种可能情况下可靠运行。 宽温度测试确保系统在极端操作环境下的可靠性。
工业级组件选择
ESBC(嵌入式单板电脑)元件必须能够完全适应-40~85°C温度范围,以使产品支持宽温用。研华ESBC事业群坚信,若要保证产品的高度可靠性和卓越品质,对于宽温品的元件选择必须从初期着手,即产品生命周期的EVT阶段。
为便于定位和部署支持宽温工作的元件、硬件和布局,研华元件信息系统(CIS)将对供应商进行核准,其专业采购团队管理的数据库也非常有助于CPU、芯片组、时钟发生器、SuperI/O和电源解决方案包等工业级元件的选择,从而保证系统在宽温工作情况下仍能可靠运行。元件的选择是一切的根本,主要包括研华嵌入式内存模块、WiFi等外设模块、扩展模块和散热解决方案。ESBC产品已通过层层验证,能够保证系统在-40~85°C的宽温情况下稳定运行。
设计阶段预测试
为确保所选的每款元件都能在-40~85°C温度下可靠运行,ESBC及其嵌入式外设和散热解决方案均需进行两到三次验证。这是最重要的测试之一,可保证所有元件均符合散热设计标准。
宽温测试(ETT)解决方案
在设计验证阶段,嵌入式SBC采用研华的Phoenix 金凤凰测试验证标准进行严苛的测试,其中包括在不同的环境下进行长时间运行的性能、功能测试,以及动态老化测试。基于系统需求,产品需在-40~85°C的条件下通过所有测试。这一严格的测试可保证极端温度和温度急剧变化情况下关键任务应用的可靠性能。
量产
研华Design Validation Phoenix金凤凰验证测试工艺流程在100%负载和开关机测试条件下通过Pass Mark老化测试,完全符合IEC60068-2-1、IEC60068-2-2、IEC60068-2-78、IEC60068-2-14标准。
嵌入式SBC必须通过全面的Phoenix Operation 金凤凰运行认证方可发布。此后,嵌入式SBC工厂需在装箱前再次运行-40 ~85°C测试以保证产品品质,同时仍需定期进行产品可靠性测试(ORT)。