研华创新型散热解决方案:DHCS技术
研华公司开发了一种高效的散热解决方案 - 动态热传导系统( DHCS )。凭借其先进的设计,DHCS可以有效提升传热性能。相较于标准设计,DHCS在CPU散热方面的效果更为理想。此外,还可免除PCB组装中可能造成的弯折,并且可以降低温度约20~25°C。
DHCS结构
DHCS包含一个底座和一个传热导体。底座可容纳所有零件,且有一个较小的铜质热传导块,以实现CPU的高效热传导,从而把热量从CPU转移至底座。
目前,DHCS已成功应用于研华MIO-5272高性能CPU平台。我们将持续改进专业散热片的设计以实现更高效的系统散热。
主要特征: | 优点: |
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完美契合CPU | 改善传热和散热 |
自动CPU表面压力调整 | 防止弯曲和CPU损坏 |
标准螺丝配件 | 抗震紧密装配 |