CompactPCI PlusIO解决方案
采用行业领先的处理器架构驱动各种平台创新,是研华一贯秉持的的优良传统。我们致力于延长客户CompactCPCI解决方案的使用寿命,这一承诺始终未变。研华产品能够帮助客户实现向新技术的顺利过渡,并通过参考平台和集成系统支持客户的迁移工作。
3U CompactPCI PlusIO Intel® Core™ i7刀片计算平台
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研华MIC-3328规格一览
- 搭载第三代Intel® Core™处理器
- 采用Intel® QM77平台控制器中枢
- 支持4GB DDR3-1600焊接SDRAM,带ECC功能(最大8 GB)
- 支持独立三显
- 提供2个COM端口、2个DisplayPorts和1个PS/2接口(8HP)
- 提供2.5" SATA-II SSD、CFast、8HP版XMC
- 提供板载可选8GB SATA NAND闪存
- 提供2个10/100/1000Mbps端口、2个USB3.0接口、1个VGA端口(位于前面板,4HP)
- 符合PICMG2.0,R3.0、PICMG2.1,R2.0和PICMG2.30标准
适用于3U板卡的4U CompactPCI机箱
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研华MIC-3022规格一览CompactPCI 8槽Plus IO背板
- 3个传统CompactPCI外设插槽 + 1个CompactPCI Serial与CompactPCI Plus IO共享的传统系统插槽 + 4个CompactPCI Serial外设插槽
- 3个传统CompactPCI外设插槽,提供80mm后置IO支持
- CPCI :32bit/33MHz, 33/66MHz
- CPCI-S:5Gb/s
- 可选VIO(3.3V/5V)
规范和认证- PICMG 2.0 R3.0
- PICMG 2.1 R2.0
- PICMG 2.11 R3.0
- PICMG 2.30 CPCI PlusIO
- PICMG CPCI Serial (CPCI S.0)
- RoHS, CE, FCC, UL, CCC
研华科技:秉持传统、引领未来
研华认为向串行接口的过渡并非一蹴而就的事情。客户对CompactPCI平台的投入巨大,不仅用于设计各种硬件,更为重要的是开发相关软件。研华推出的CompactPCI PlusIO和CompactPCI Serial解决方案除了能够为客户提供一种温和的迁移路径,还对客户的传统IO板卡系统进一步武装,使其能够利用研华最新高速总线接口和CompactPCI生态系统。研华的工作重点在于解放平台构件,包括专用I/O卡以及混合系统中采用的相关软件等,帮助客户控制研发预算、快速上市并降低风险。