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新品 | 研华推出COMe Compact模块SOM-6872,兼顾高性能、小巧、低功耗!

2021/6/17
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研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑,具有出色性能,支持高达8核、16线程、睿频加速(高达 4.25GHz)和 4个独立4K 显示;采用内置 I/O 接口,无需额外的显卡即可提供出色的图形显示性能。SOM-6872是数字标牌、医疗影像、机器视觉、游戏及其他图形密集型应用的理想选择

微型COM Express Compact模块提供出色性能

如何在设计过程中兼顾强大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始终是硬件设计人员所面临的重要任务。SOM-6872是专为此设计的,它同时满足对功能强大、小巧紧凑、节能高效解决方案的需求。这款小型(95 x 95 mm/3.74 x 3.74 in)模块通过54W 高TDP提供出色性能,与COMe Basic模块相比,占用空间减少了24%。尽管外形小巧,却通过了PASSMARK PerformanceTest V10.1,21716测试,CPU获得了惊人的高分。该分数优于现有CPU的87%,甚至相当于服务器级的计算性能。此功能强大的解决方案不仅具有出色性能,还支持多个I/O接口,包括USB 3.2 Gen 2、PCIe Gen 3、GbE、SATA 3 及4K显示接口(DP ++、HDMI、VGA、LVDS)。此外,板载TPM和64GB内存(ECC可选),提高了安全性和可靠性。使用SOM-6872的客户可以获得出色的性能与更多的系统空间,无需承受设计更改所带来的高昂费用

QFCS散热技术增强CPU性能

AMD的创新7nm技术和Zen 2架构使V2000 SoC的每瓦性能提高了一倍。V2000 10〜25W SKU在移动CPU类别中达到45W级性能。在台式机CPU类别中, 35〜54W SKU达到了95W级性能。SOM-6872搭配使用研华专利热解决方案—双鳍片全方位对流散热器(QFCS),可实现SoC处于54W TDP时仍100%释放CUP性能而无节流。SOM-6872有两个TDP可选(35〜54W和10〜25W),能满足中/高端系统的需求。此外,研华拥有丰富的计算机模块设计经验,可为客户提供全面的设计参考文档和多种评估载板。结合SOM-6872可适应不同系统,这些设计协助服务将极大的帮客户节省时间、降低开发成本。

增值软件简化边缘连接

研华专有软件iManager提供24/7实时I/ O接口控制和监控功能,增强了SOM-6872性能,令人印象深刻。 同样,WISE-DeviceOn使客户能够远程监视系统状态,采用无线(OTA)方式更新程序,防止系统故障。此外,SOM-6872还支持BIOS存储保护、安全启动和BIOS电源管理功能。总而言之,这种创新技术与易于集成特性的结合使SOM-6872适用于多种AIoT与IIoT应用。

  • COM Express R3.0 Compact Type 6 模块,搭载AMD Ryzen™ 嵌入式 V2000 SoC
  • 支持2个双通道DDR4-3200 SODIMM,内存高达64GB(ECC可选)
  • 丰富的I/O接口:2 x USB 3.2 Gen 2、1 x PCIe x8 Gen3、8 x PCIe x1 Gen3、1 x GbE、2 x SATA 3.0
  • 支持4K独立四显(DP ++、HDMI、VGA、LVDS)
  • QFCS散热解决方案可100%释放CUP性能不降频
  • 支持宽温工作(0 ~ 60 °C/32 ~ 140 °F)
  • 支持研华iManager和WISE-DeviceOn


研华COMe Compact SOM-6872现已上市。有关SOM-6872或其他COM产品与服务的更多信息,请联系研华销售团队或拨打研华嵌入式服务专线400-001-9088 。

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