3月初发布的《研华智能设备制造行业案例集》收到了很多客户的关注和下载，今天我们来挑选了其中电子制造行业的案例—PCB高元器件加固点胶解决方案详细解析。
项目背景
电子产品在移动、安装、工作时会产生一些振动。当电子产品中的PCB板上有一些较高、较重的元器件时，振动就很可能会造成这些高元器件的引脚断裂或从PCB板脱落，从而造成产品损坏。为了避免这个问题，生产商引入点胶加固工艺，对元器件底部或引脚处进行加固点胶，使元器件与 PCB的连接更加牢固，避免振动带来的晃动，提高了产品出厂后的良率和可靠性。
项目要求
PCB高元器件加固点胶工艺主要应用于汽车电子、电源模块、电动工具、通信设备等行业。由于PCB上电子元器件种类多样，为满足各种元器件底部或侧面加固，系统就需要机械臂调整点胶姿态进行倾斜点胶。
为适应大幅面加工和各种姿态倾斜点胶，轴台多采用摆臂式五轴机构，设备控制器需要进行五轴跟随控制。
为适应各种产品的快速加工，让操作员简单快速地操作设备，系统需要有快速的胶路编辑方法和工单管理功能。另外，系统通常还需要结合视觉进行上料纠偏、引导定位，以便满足在线式设备的全自动快速加工。
系统说明
针对PCB上高元器件加固点胶的应用，研华控制方案采用PC型架构，搭配研华8轴的运动控制卡，接入相机，很方便的整合了设备的运动控制和视觉图像处理需求。
系统结合了相关的点胶工艺和现场需求，提供了五轴跟随控制算法，控制5个轴高效灵活的实现各种姿态的倾斜点胶。同时，五轴机构点胶应用中包含多坐标系位置转换、换针标定、轴旋转中心标定、出胶一致性等功能。
研华的控制器提供相关接口供客户使用，协助客户快速完成设备调试。此外，该设备通常是产线中的其中一台设备，除了需要控制送料轴、调宽轴以及气缸等完成整个上下料动作，还需要对接上下游设备的信号，以完成整条产线的顺畅运作。
系统架构
产品说明
研华控制方案的PC型架构，很好的整合了运动控制和机器视觉的应用需求，丰富的硬件接口可以很方便的对接各种外设和系统，很好的满足了线 体设备的自动化控制和信息化处理需求。
AIMC-3202
配备第6代Intel® Core™ i CPU的紧凑型工业计算机系统
ESRP-DSC01-1285
8轴高性能运动控制卡 点胶应用软件
QCAM-GC1300
0.3~15-MP PoE工业相机
该应用中研华运动控制卡的五轴控制算法可以高效灵活的实现复杂轨迹控制和规划，客户使用简单的接口调用即可完成相关的运动控制功能。
在实际的点胶设备开发中，研华不仅提供稳定可靠的控制器产品，还可以借助多年在点胶领域的设备控制和 应用经验，协助客户快速完成点胶工艺的调试和设备的开发。
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