活动中，#研华嵌入式销售总监肖健萍分享到，未来市场将对#高计算性能技术提出更高的要求和挑战，为此研华持续创新的核心主要表现两个方面—#“A+边缘运算平台扩充”和#“嵌入式核心技术创新开发”。我们希望能借由研华在嵌入式物联网领域的技术与产品上的不断创新与发展，助力各行业客户把握新趋势下的市场商机，共创高成长未来！
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