ARM核心板
研华Arm核心板采用OSM邮票孔/SMARC/RTX/Qseven等标准，搭载瑞芯微rk3399,rk3568,nxp imx8/imx9，高通等平台，提供专业载板设计、验证等服务，简化客户整体产品设计流程，帮助客户提升产品研发的效率，加速产品上市。
特点和优势
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了解更多Open Standard Module (OSM)
研华开放标准模块（OSM）邮票孔Arm核心板，采用SGeT协会OSM标准，搭载NXP imx8/imx9和高通处理器，低功耗，尺寸紧凑。采用LGA封装方式，通过SMT（表面贴装技术）直接焊接在底板上，提升了产品的紧凑性和稳定性。适合于尺寸限制严格的边缘，如便携式设备、嵌入式系统等，能够有效节省空间。
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了解更多SMARC
研华SMARC核心板，搭载NXP imx6/imx8和瑞芯微RK3399/RK2568/RK3588平台芯片，总共314针MXM金手指连接器，丰富多媒体接口，为市场提供高性能和低功耗的嵌入式产品。
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了解更多RTX
RTX是研华创新的强固型Arm计算核心模块，搭载NXP imx 8/imx 6和TI平台。RTX核心板具有4个B2B连接器，2.0 mm的PCB厚度，并支持宽温/宽压，适合工业自动化等嵌入式领域
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了解更多COM Express Type 7
研华COM Express Type 7模块化电脑，搭载NXP平台，提供超高速I/O、高带宽扩展接口和万兆网接口，实现高速数据传输。
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了解更多QSeven
Qseven标准采用230-pin MXM金手指设计， 便于手持设备、HMI和标牌应用中的高速I/O连接。
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了解更多全功能底板
研华ARM架构全功能评估板主要方便客户对ARM核心模块进行评估，评估板已经将ARM核心板所有功能都引出，方便客户进行测试和验证，同时研华可提供完善的技术支持以及设计服务。