News & Archives
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当工业智能化进入深水区,"客制化"如何成为破局关键?
4/27/2025
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新品上市!专为严苛场景而生!MIC-332 AI推理板赋能轨道交通与工业智能化升级!
4/24/2025
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新品 | 研华PCIe Gen5 x4 SSD EDSFF数据中心解决方案, 为边缘服务器应用加速!
4/23/2025
研华科技,全球知名工业存储解决方案供应商,推出了 SQFlash EDSFF 和 EU-2 PCIe Gen5 x4 SSD,旨在满足下一代企业和数据中心应用的需求。
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研华AIMB-523工业主板荣获2025中国自动化产业年会“用户信赖产品奖”,以创新硬实力助力工业智造!
4/16/2025
AIMB-523是研华科技基于AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器打造的新一代工业主板,专为高复杂度工业场景设计。此次获奖标志着AIMB-523在技术创新与场景适配性上的双重突破获得业界高度认可。
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研华携新款边缘AI平台精彩亮相2025华为中国合作伙伴大会
4/11/2025
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三大智慧场景奏响医疗智能化“协奏曲”——研华科技精彩亮相CMEF医疗展
4/11/2025
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研华亮相2025 NVIDIA GTC,展示边缘计算与医疗AI软硬整合方案
4/11/2025
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研华助力万东医疗打造AI全维超能矩阵 共筑智慧医疗影像新未来
4/11/2025
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破局“数据盲区”:LoRaWAN如何为工业4.0打造实时智能监测网络
4/7/2025
为满足厂区远距离全范围物联网覆盖,实现厂务设备与环境管理智能化、精细化,研华基于LoRaWAN构建实时智能监测网络,以“端-边-云”协同架构为核心,打造从数据采集到智能决策的完整闭环。
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高精度测试如何赋能芯片研发?研华iDAQ同步采集技术深度解析
4/7/2025
随着半导体技术的不断进步,晶圆测试的需求也在持续升级。研华iDAQ测试测量系统凭借高精度同步控制、强大的灵活性、自动化数据分析等,成功帮助客户克服传统测试方法的局限性,显著提升了测试效率和数据可靠性。未来,研华将继续优化产品功能,探索更多应用场景,助力半导体行业迈向更高水平。
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电力巡检新标杆!研华携手伙伴谱写机器人落地“方法论”
4/3/2025
当传统人工巡检还在与严寒酷暑、数据准确性、人身安全抗衡时,研华联合伙伴完成了前端四足机器人与后端数字孪生的软硬件高效协同创新。不仅实现了变电站设备的全面实时可视化、可管理、可追溯,还能够结合AI提供预测性维护,提前发现潜在问题,确保变电站的安全稳定运行,成为“机器人+”应用落地的典范。
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研华AgentBuilder智能体平台,解锁供应链管理的AI密码
4/3/2025
数字化转型浪潮中,供应链管理作为企业运营的核心环节,正经历着从“经验驱动”到“数据智能”的变革。研华科技基于智能体平台AgentBuilder,实现供应链从需求预测到售后服务的全链条实时优化与风险预警,助力企业打破效率瓶颈,重塑竞争力。
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研华推出边缘智能系统AFE-E630,加速工商储能源管理应用部署
3/25/2025
以“永续地球的智能推手”为愿景,研华积极推进新能源领域边缘方案的探索,推出面向工商储能源管理的边缘系统AFE-E630。其采用瑞芯微RK3568J处理器,接口丰富且可灵活扩展,集成基于结构化微服务架构设计的工商储边缘系统软件平台,实现“部署即用、开发无忧”,助力储能方案快速落地。
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2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕: 聚焦Edge Computing&Edge AI,共绘技术创新生态蓝图
3/25/2025
2025年,研华ADF将以“Edge Computing & Edge AI—技术创新,聚势生态”为主题,携手行业伙伴,深度聚焦边缘计算、绿色能源、智慧医疗、智能机器人等前沿领域,探索嵌入式技术创新与落地实践中的市场机遇。这些领域正以前所未有的速度发展,为全球经济和社会带来深刻变革。
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研华2025品牌宣言全新发布,携手生态伙伴,加速边缘AI落地千行百业
3/21/2025
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新品发布!研华推出车载以太网转换器,驱动智能驾驶与具身机器人创新未来
3/21/2025
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研华双新品斩获iF设计大奖,软硬整合展现创新实力
3/21/2025
研华“WISE-IoT Andon智慧AI安灯”与“LEO-L50户外资产管理设备”两款新品荣获2025年德国iF设计大奖,凸显出公司在智能制造与可持续物流领域的设计创新能力,同时落实可持续发展,达成环保与高效营运并重的目标。
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重磅|智慧医疗创新再升级,研华携手顶尖医疗专家段涛、郑博仁教授共建新生态
3/19/2025
全球物联网厂商、智慧医疗解决方案提供商研华科技于2025 年 3 月 13 日宣布与金捷生技、春田医管达成深度战略合作。三方将依托各自资源优势,共同探索 “AI + 大数据 + 物联网” 技术与临床医疗的融合创新,致力于提升产科诊疗效率、推动产科医疗服务模式升级,加速智慧医疗生态建设。
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研华科技多项殊荣加冕2024中国智能制造标杆,领航产业智能化变革!
3/17/2025
2025年3月14日,研华斩获了eworks数字化企业网“2024年度智能制造解决方案杰出供应商奖”,自主研发的EHS厂务环安卫之安全管理方案及iEMS能碳一体机同时荣膺“2024年度智能制造优秀推荐产品奖”。多奖项加冕,不仅印证了研华在智能制造领域的标杆地位,更展现了研华以数字化技术驱动工业安全与绿色低碳转型的卓越能力。
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DeepSeek加持!研华KB Insight构建知识驱动的智能体,加速工业智能化!
3/7/2025
为应对新型工业化进程中“经验未数字化”与“数据未业务化”的双重困局,研华 IoTSuite 工业物联网平台 & AIoT 数智应用开发工具包全新发布又一利器—— KB Insight 智能知识管理工具,助力企业知识资产的智能应用。
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研华首款适配OpenHarmony边缘网关ECU-1170重磅上市!
3/5/2025
研华推出首款适配OpenHarmony边缘网关ECU-1170,并采用国产芯片从根源上掌握了自主可控的主动权,加固了供应链的安全防线,高效赋能储能行业与轨道交通行业!
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专为智能制造与边缘计算而生!研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
3/5/2025
研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板,搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块,旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性。其强劲的性能、出色的显卡支持、以及丰富的接口配置,使其成为智能制造、边缘AI、自动化控制等领域的理想选择。
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研华携手昆山数字化创新协会成功举办AI Agent专题论坛,助力制造业智能化升级!
3/3/2025
研华与昆山数字化创新协会联合举办AI Agent专题论坛,展示了与DeepSeek大模型结合的“零代码”AI Agent智能体平台,帮助企业轻松实现智能化转型。通过现场技术分享和案例解析,参与者深入了解了AI在供应链、生产管理、数据分析等领域的应用,探索了零代码开发在制造业的实际落地与创新价值。
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国产化新突破!研华科技发布新一代国产化低功耗核心控制单元ITA-170V2
2/24/2025
研华科技正式发布新一代国产化核心控制单元ITA-170V2。该产品基于飞腾E2000Q处理器打造,专为低功耗边缘应用场景设计,可用于轨交自动售检票系统、高速公路无人收费系统及城市道路信息采集系统等场景的控制单元,助力客户快速实现国产化需求的导入。
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精密测量 智效升级 | 研华电动汽车零部件测试测量方案
2/21/2025
研华电动汽车零部件测试测量方案,精准攻克电池、电机、电控等难题!高速高精度+模块化扩展,研发效率倍增,安全智能双升级!
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直播预告 |研华创新存储解决方案,加速AI模型部署
2/19/2025
在数字化转型的浪潮中,AI正在快速地改变各行各业。然而,AI模型的高效部署仍是挑战,如数据处理、复杂运算与存储协同,都直接着影响AI应用的落地速度与效果。诚邀您参加即将举行的研讨会,共同探索研华创新存储解决方案,助力您的企业加速AI应用落地,抢占数字化转型先机!
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全球Top10%!研华跻身全球永续标杆企业前列,蝉联入选标普全球可持续发展年鉴
2/14/2025
研华科技荣登2025年标普全球可持续发展年鉴,跻身全球Top 10%永续标杆企业,蝉联这一国际指标性ESG荣誉。
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关于不法分子冒用我司名义虚假招聘情况的郑重声明
2/14/2025
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工业智能化再添利器!研华WISE-AI Agent如何用DeepSeek开启企业级AI新范式?
2/14/2025
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告别痛点!Office LTSC 2024 Embedded 助力产业提升效率
2/11/2025
专为特定场景设计,固定功能,无需更新!每台设备一次性购买,可用于稳定、离线/嵌入系统操作。
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研华NVIDIA Jetson OrinNano系统支持Super Mode,提升生成式AI性能1.7倍
2/5/2025
AI边缘运算系统EPC-R7300 Orin Nano Super。凭借强大的NVIDIA Jetson Orin平台与软件升级,EPC-R7300提供高达67 TOPS的AI性能,且功耗极低(25 瓦)。其极精巧的设计(152×173×50cm)并预先搭载 Ubuntu 操作系统,使其成为小规模大语言模型(LLMs)、视觉语言模型(VLMs)和视觉转换器(...
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研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新
1/21/2025
作为研华边缘AI软件开发工具包(Edge AI SDK)的一部分,GenAI Studio致力于解决行业痛点,例如缩短工厂操作员等待关键信息的时间,减轻医疗专业人员的文档工作负担。其无代码、成本效益高的平台简化了大语言模型(LLM)的采用,使企业能够快速高效地部署AI解决方案,从而提高生产力和运营效率。
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研华科技入选信通院智能体应用案例,AI Agent引领智能制造新变革
1/16/2025
研华“智慧工厂精益生产管理智能体”成功入选中国信通院智能体应用案例,通过零代码开发和多模态分析,助力企业突破传统瓶颈,实现生产效率和品质管理的显著提升,为制造业数字化转型树立了新标杆。
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借助研华与微软 Azure 解锁云的力量(附资料下载)
1/13/2025
在读完这本电子书时,您不仅会对 Azure 的各项功能有扎实的了解,还会明白如何有效利用这些功能来为您的机构谋利。我们涵盖了从最初的评估、规划到部署及维护等关键步骤,为任何规模的企业提供了可遵循的路线图。
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新品 | 研华高性能M.2接口CANFD卡 —— 超高速传输,连接无限可能
1/8/2025
研华推出高性能M.2接口CANFD卡——DMS-SC64-CANFD,一款专为高速、高可靠性通信而生的转接卡,它将引领您步入数据传输的新纪元。值得一提的是,该产品可搭载研华高性能自动驾驶计算平台DMS-SC64SD,应用到自动驾驶领域的无人卡车、无人出租车、无人引导车等成功案例中,展现强大的实用价值和技术引领力。
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新年新起点, 研华以Edge Computing & Edge AI ,助力工业AI从技术创新到应用落地
1/7/2025
作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商,研华科技始终紧跟技术革新的市场需求,以Edge Computing & Edge AI为核心,推动着工业AI的发展潮流。
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研华荣获“统信软件最佳合作伙伴奖”
12/26/2024
研华作为全球工业物联网厂商,已和统信软件在金融、政务等行业市场开展了紧密合作,积累了丰富的系统迁移与数字化升级实践经验。
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以生态之力重塑AIoT产业格局,研华携手合作伙伴共赴数智化未来
12/24/2024
研华科技携手合作伙伴,以生态之力重塑产业格局。本文深入解析研华如何通过技术创新和生态融合,推动工业领域数字化转型,共赴智能化未来。
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8.51亿美元!研华以“边缘计算+AI创新”驱动品牌价值再创佳绩
12/23/2024
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研华x兆芯携国产“芯” 产品亮相第四届工控大会,构建工业新质生产力
12/19/2024
研华深耕国产芯系列,持续完善产品布局。凭借多年积累的行业与产品经验,能够帮助行业用户实现应用的平滑迁移升级,达到降低总体成本、应用快速落地、专注业务创新等务实的发展目标。
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研华科技闪耀上海宝马工程机械展,加速重机行业数智化
12/13/2024
bauma CHINA 2024圆满收官,研华科技携四大重机行业解决方案及车载AI新品亮相,展示数字化智能化核心能力。
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研华本地大型语言模型(LLM)边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖
12/6/2024
今年,研华有六款产品获得了中国台湾精品奖,其中两款获得了享有盛誉的银奖。这一出色的成绩凸显了业界对研华智能系统和嵌入式平台在工业物联网领域的认可。研华表示将继续整合人工智能驱动的行业解决方案和领域专业知识,加速数字化转型,为客户推动工业智能的发展。
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研华电力自动化计算机 ECU—479: 荣获台湾精品银质奖,引领行业创新发展新征程
12/5/2024
ECU - 479 遵循 IEC 61850 - 3 标准,优化系统与管理程序,响应时间达微秒级,满足变电站高实时性要求。在电力保护虚拟化和低延迟控制方面表现优异,故障时能迅速精准控制设备,保障电网安全。其多屏显示功能便于操作人员获取信息,实现可视化管理,有力支持电力运维,是电力数据采集与监控系统的理想之选。
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20+大咖、200+行业伙伴齐聚昆山!一文回顾2024研华工业云伙伴生态共创高峰论坛精华
11/29/2024
11月28-29日,研华科技在昆山成功举办“AI引领产业革新、生态共创数智未来”伙伴生态共创高峰论坛。会上,来自产学研各界的20+大咖、200+行业伙伴齐聚研华,共议、共探、共创,深度剖析工业AI发展趋势,共谋AIoT未来生态。
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新品 | 研华携手高通,引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
11/27/2024
作为行业先进技术的推动者,研华深刻认识到在无线集成领域,技术专长是驱动创新与突破的核心力量。因此,我们倾力打造的研华工业无线解决方案(AIW),不仅提供前沿技术,更在产品开发的全生命周期内,为开发者提供支持与服务,确保每一步都超越期待,引领行业前行。
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新品 | 研华国产系列存储SSD“盾AMF-SY111”
11/27/2024
研华100%纯国产规格系列“盾AMF-SY111”即将面市,这不仅是国产化政策的推动,更是国内用户对于高性能、高可靠性存储解决方案的迫切需求。
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《智能物流自动化:解锁 AGV计算能力提升的关键》
11/13/2024
随着智能技术的持续进步,全球工业自动化市场呈现出快速增长的态势。据最新市场研究报告显示,到 2028 年全球自动化 AGV 和 AMR 市场预计达 200 亿美元,AGV 增长率约 22%,AMR 约 37%。中国一家制造设备供应商开发的自动叉车,为制造、物流和仓储行业提供先进、高效、灵活且经济的解决方案。
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【新品发布】研华重磅推出边缘AI计算平台UNO-148 V2,推动工业应用革新
11/13/2024
研华科技发布UNO-148 V2边缘AI平台,融合第13代Intel处理器和高效MXM GPU,开启工业AI新时代,实现智能自动化。
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研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
11/7/2024
研华推出 AIR-310 边缘 AI 推理系统,此系统配备 MXM GPU 卡。AIR-310 搭载 12 代、13 代、14 代英特尔®酷睿™65W 台式机处理器,于 1.5U 机架中借助 NVIDIA Quadro® 2000A GPU 卡实现高达 12.99 TFLOPS 的可扩展 AI 性能。
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研华工业云伙伴生态共创高峰论坛重磅来袭,诚邀各界伙伴与研华一起共筑产业新生态!
11/6/2024
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开启工业视觉新纪元!研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器震撼上市!
10/30/2024
AIMB-523作为功能强大AMD系列的Micro-ATX主板,为3D视觉检测设计,搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器,采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它实现了全面的功能性、精确的图形推理和高安全性的数据处理能力。这些特性使AIMB-523成为工业自动化领域中实时视觉检测应用的理想解决方案。
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【新品发布】研华新一代CXL 2.0内存,数据中心效率大革新!
10/24/2024
2024 年 10 月,研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL) 2.0 是内存技术的下一代进化产品,可通过高速、低延迟的互连实现内存扩展和加速,满足大型 AI 训练和高性能计算集群的需求。
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国产化认证加持!研华软硬一体方案加速企业国产化升级改造
10/22/2024
国产化浪潮中,研华软硬件全面升级适配,可提供软硬一体国产化方案,研华工业云的软件也陆续取得了由统信、兆芯联合互认的通用软硬件适配认证中心联合认证证书,这表明研华软件在功能和兼容性上不断完善,具备国产化软硬一体能力。
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新品 | 研华iEMS能碳一体机:能碳管控神器,科学节能降碳!
10/21/2024
研华推出iEMS能碳一体机,能碳共治,实现能源智能管控与碳资产全生命周期管理,为企业上市ESG披露、可持续发展注入“新”活力。
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研华WISE-AI Agent智能体平台,点燃新质生产力引擎
10/17/2024
研华WISE-AI Agent智能体平台,通过自然语言交互、数据价值挖掘、多模态智能分析、自主决策规划及智能控制,以零代码的方式加速AI应用构建及创新,广泛应用于厂务环安卫、产线智能管理、智慧节能、数据智能分析、智能知识管理、AI教育实训及科研、供应链智能管理等场景,加速工业企业从数字化到智能化的变革。
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研华发布高性能工业边缘AI算力方案 携手昇腾引领边缘AI革新
10/17/2024
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研华科技亮相工博会 以AIoT驱动产业数智升级
10/12/2024
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边缘AI服务器引发新浪潮:从云端到边缘的转型
10/12/2024
在AIoT数据量快速成长、硬件效能提升、绿色低碳意识抬头等趋势影响下,边缘AI应用的系统架构也出现改变。随着越来越多企业将AI模型训练由云端转移至边缘端,边缘AI服务器(Edge AI Server)的市场需求快速扩大。
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研华基于e-con Systems推出的MIPI和GMSL摄像头加速嵌入式视觉应用推广
10/10/2024
全球工业物联网厂商研华科技与业内先进的OEM摄像头解决方案提供商e-con Systems联手提供嵌入式视觉解决方案,增强人工智能各种工业应用,如自主移动机器人(AMR)、仓库自动化、送货机器人等的性能。
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研华携手oToBrite采用GMSL摄像头技术加速机器人机器视觉应用
10/10/2024
全球工业物联网厂商研华科技与顶尖vision-AI ADAS和车规摄像头提供商oToBrite取得合作,在Intel®Core™Ultra H/U(Meteor Lake)平台上为自主移动机器人(AMR)开发先进的GMSL解决方案。
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研华与Innodisk合作,凭借AFE-R360先进的MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
10/10/2024
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块提供助力,增强基于人工智能的物体传感和识别能力,扩展智能工厂、仓库和零售环境中自主移动机器人(AMR)的视觉应用。
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2024 IAS | 研华x群联首创业界混合型AI训练服务器重磅发布!
9/26/2024
研华科技与群联电子联合宣布推出业界首款混合型AI训练服务器,为企业提供更高效、更经济的AI解决方案。
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使用NVIDIA® 100GbE 网卡及网络应用平台提升下一代网络安全性能,增强云和AI表现,轻松应对复杂网络需求!
9/23/2024
研华最新NMC-6004FBD网卡,它是一款搭配双端口100GbE光Bypass技术的创新产品,当与采用双路AMD EPYC™9004处理器的2U机架式网络安全平台FWA-6183,以及搭载双路Intel®第4/5代Xeon®处理器的网络安全平台FWA-6172协同工作时,能够极大提升网络效能,增强云和AI表现
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研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器
8/30/2024
2024年秋季,全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。
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研华高性能AI边缘计算解决方案赋能产业改革
8/21/2024
研华提出了基于边缘计算的 "高性能边缘计算(HPEC)"解决方案,方案具有高性能、高带宽、高速度和紧凑外形的特点,通过结合 AMD 的 CPU 处理器技术、赛灵思的 FPGA 专业技术以及研华在嵌入式行业 40 年的经验,推出工业主板AIMB-592和AIMB-523、模块化电脑SOM-E780和高性能边缘计算系统AIR-520产品方案。
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研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom®系列i3-N305处理器,新一代高性价比方案!
8/21/2024
超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219搭载Intel Atom / Core 系列处理器。相较前代产品,其CPU性能提升2.5倍,图形处理能力提高2倍。AIMB-219专为严苛环境量身打造,支持在-20°C~70°C宽温范围内无风扇静音运行,是工业自动化、精密控制、户外自助服务终端以及体外诊断医疗设备(IVD)等狭小空间高效计算的理想之选。
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研华嵌入式 AMD 平台解决方案助力工业制造和医疗 AI 应用升级
8/21/2024
研华专注于“AI + Edge computing”领域,利用AMD(Xilinx)FPGA的硬件加速解决方案和软件优势,研华在边缘计算解决方案以及AI软硬件系统集成方面成为行业佼佼者,与AMD不断强化合作伙伴关系,重点面向 "智能计算导向 "的应用,如智能工厂和精准医疗,提供从低端到高端的完整软硬件解决方案。
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星品丨整合型安卓POS隆重上市,小身材高效率
8/16/2024
研华重磅推出最新16:9收银一体机USC-513,基于安卓平台,集成了打印机、扫描模块、客显屏及MSR于一体,减少柜面杂乱的烦扰。紧凑型设计让其底座比A4纸更小,为有限的空间提供了完美的选择。
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星品丨UBX-210边缘计算机重磅上市,多重功能无限可能
8/16/2024
独特X型散热鳍片,赋予边缘计算机多重功能无限可能。
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研华软硬齐攻共创边缘AI商机,加速Sector组织变革促下阶段成长
8/13/2024
研华科技举办法说会,接下来将进一步软硬件结合,提供全栈式AIoT解决方案,并推动Sector产业组织变革,以加速AI应用落地,提升客户体验,从而驱动公司下一阶段的增长。
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研华×Canonical Ubuntu Pro for Devices赋能工业物联网与AI安全
8/13/2024
研华科技宣布边缘计算平台支持Ubuntu Pro for Devices,为物联网和AI应用提供增强的安全性和长期支持。了解更多详情!
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研华携手满拓科技、群联举办LLM工程师实战营
8/7/2024
加速企业AI推论、大型语言模型训练、大量部署落地应用 研华与满拓科技、群联电子于7月26日在研华林口智能园区,共同主办了首场「Edge AI工程师实战营- LLM大型语言模型班」
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研华新一代SQ Manager2.0软件,更高效更安全!
7/31/2024
研华近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能,可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。
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580+PLC驱动支持,花样百出的WOP
7/25/2024
研华WOP组态屏联手HMINavi,支持580+通信协议,兼容90% PLC设备,推动智能制造转型,实现高效无缝连接。
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研华与华为昇腾深化合作,加速边缘AI应用落地
7/16/2024
研华作为昇腾AI伙伴受邀出席由华为主办的“昇腾人工智能产业高峰论坛2024”,并在现场发布新品。双方将持续深化合作,把AI带入行业,加速边缘AI的应用落地。
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突破欧美封锁,研华测试测量(DAQ)助力新兴产业快速崛起
7/9/2024
在“新三样”、半导体、风电等新兴产业快速崛起的背后,是研华等测试测量厂商不断突破技术封锁,以高精密、高性价比的产品和快速的本地化服务持续助力,实现突破性发展。
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研华发布ROM-2860核心板:AIoT性能新标杆
7/1/2024
研华发布ROM-2860核心板,搭载高通QCS6490处理器,具备13 TOPS AI算力和丰富接口,提升AIoT便携式应用效率。了解详情!
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770震撼问世
7/1/2024
近年,随着人工成本的上升和人口老龄化,以及生产模式持续向柔性制造转型等因素驱动下,世界各地的企业越来越多地转向自动化,以优化资源并保持竞争力。全球及中国机器人市场总体保持强劲增长态势,应对这一市场需求,研华推出AMR(自主移动机器人)控制系统AFE-R770。
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研华AFE机器人专用控制器:集多视觉与强抗干扰的机器人"大脑"
6/28/2024
为了应对人工成本上升和人口老龄化的挑战,世界各地的公司都在寻求创新的解决方案来优化资源并保持竞争力,这使得自动化比以往任何时候都更加重要。迎接机器人市场快速发展的趋势,研华推出面向AMR机器人应用AFE-R系列产品:AFE-R360和AFE-R770。
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研华推出面向生成式 AI 的边缘 AI 服务器解决方案
6/25/2024
研华采用Phison的aiDAPTIV+专利技术,为生成式人工智能(Generative AI)提供开创性的边缘 AI 服务器解决方案。AIR-520 Edge AI Server 采用 AMD EPYC 7003 系列处理器,集成了 SQ ai100 AI SSD、NVIDIA RTX GPU 卡、Edge AI SDK 和 NVIDIA AI Enter...
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重磅上市 | 研华科技基于华为昇腾Atlas 200I A2芯片推出边缘AI计算平台MIC-ATL2D/S
6/21/2024
研华科技全新发布轻量化边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统,搭载Ascend Atlas 200I A2平台,满足高性能的AI应用需求,在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署,可广泛应用于智能监控、机器人、无人机等应用场景。
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研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展
6/18/2024
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轨交展直击 | 研华亮相2024 MetroTrans 城轨展,助力智慧轨交数智化发展
6/17/2024
2024 北京-南京国际城市轨道交通展览会在南京国际博览盛大举办,研华以“信创+AI双轮驱动”为主轴,带来全面智能轨道交通产品方案。
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【三重好礼】研华国产化产品有奖调研来袭,你pick哪一款?
6/12/2024
研华国产化产品调研活动火热进行中!这不仅是一次了解我们产品的机会,更是一次赢取多重好礼的时刻,赶紧来参与吧~~
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活动邀约 | 第一站北京!2024研华智慧医疗产业沙龙巡回进行中
6/11/2024
6月20日(周四)13:30-16:30,与您相约北京上地研华科技大厦,探讨当前智慧医疗产业趋势,挖掘潜在的产业机会
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A家荣誉 | 研华凭数字化车间解决方案斩获技术创新奖
6/7/2024
2024年6月6日,由荣格工业传媒及旗下《国际金属加工商情》杂志举办的“2024金属加工行业—荣格技术创新奖”颁奖典礼于上海证大美爵酒店隆重举办,研华科技以【扩展型数字化车间软硬一体解决方案】荣获了荣格技术创新奖。
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AIoT Innoworks 开发者计划竞赛
6/1/2024
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直播邀请丨研华EHS厂务环安卫,护航制造业安全绿色生产
5/29/2024
6月27日下午2:00-3:20,研华将邀请SGS EHS产品经理周杰老师,与我们共同探讨如何有效开展EHS管理,护航制造企业安全生产!
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Edge AI,工业软件,国产化,AI+工业,产业数智化,生态共赢…聊这么多?| 研华AIoT论坛青岛站圆满举办
5/27/2024
5月22日,2024研华AIoT创新应用论坛青岛站圆满落幕,聚焦智能制造及智慧能源、智能设备、智慧城市、边缘智能四大产业,携手伙伴进行深度话题分享与方案展示。论坛吸引到200多位行业人士参与,共话产业数智化升级。
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研华与西交利物浦大学达成生态合作 推进教育融合创新发展
5/27/2024
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研华与英伟达深化合作, 成为NVIDIA AI Enterprise软件全球分销商
5/16/2024
台北,2024年4月-研华科技(2395.TW)宣布,已扩大与NVIDIA的合作,成为台湾首家获得NVIDIA AI Enterprise认证的、用于开发和部署生产级AI应用(含生成式AI)的软件平台。
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研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
5/16/2024
4月17日,研华科技(Advantech)宣布与群联电子(Phison)携手合作,共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备,以加速推进工业4.0的发展,并引领工业5.0人机互动的新时代。