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4/23/2025

研华科技，全球知名工业存储解决方案供应商，推出了 SQFlash EDSFF 和 EU-2 PCIe Gen5 x4 SSD，旨在满足下一代企业和数据中心应用的需求。

4/16/2025

AIMB-523是研华科技基于AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器打造的新一代工业主板，专为高复杂度工业场景设计。此次获奖标志着AIMB-523在技术创新与场景适配性上的双重突破获得业界高度认可。

4/11/2025

4/11/2025

4/11/2025

4/11/2025

4/3/2025

数字化转型浪潮中，供应链管理作为企业运营的核心环节，正经历着从“经验驱动”到“数据智能”的变革。研华科技基于智能体平台AgentBuilder，实现供应链从需求预测到售后服务的全链条实时优化与风险预警，助力企业打破效率瓶颈，重塑竞争力。

3/25/2025

以“永续地球的智能推手”为愿景，研华积极推进新能源领域边缘方案的探索，推出面向工商储能源管理的边缘系统AFE-E630。其采用瑞芯微RK3568J处理器，接口丰富且可灵活扩展，集成基于结构化微服务架构设计的工商储边缘系统软件平台，实现“部署即用、开发无忧”，助力储能方案快速落地。

3/25/2025

2025年，研华ADF将以“Edge Computing & Edge AI—技术创新，聚势生态”为主题，携手行业伙伴，深度聚焦边缘计算、绿色能源、智慧医疗、智能机器人等前沿领域，探索嵌入式技术创新与落地实践中的市场机遇。这些领域正以前所未有的速度发展，为全球经济和社会带来深刻变革。

3/21/2025

3/19/2025

全球物联网厂商、智慧医疗解决方案提供商研华科技于2025 年 3 月 13 日宣布与金捷生技、春田医管达成深度战略合作。三方将依托各自资源优势，共同探索 “AI + 大数据 + 物联网” 技术与临床医疗的融合创新，致力于提升产科诊疗效率、推动产科医疗服务模式升级，加速智慧医疗生态建设。

3/7/2025

为应对新型工业化进程中“经验未数字化”与“数据未业务化”的双重困局，研华 IoTSuite 工业物联网平台 & AIoT 数智应用开发工具包全新发布又一利器—— KB Insight 智能知识管理工具，助力企业知识资产的智能应用。

3/5/2025

研华推出首款适配OpenHarmony边缘网关ECU-1170，并采用国产芯片从根源上掌握了自主可控的主动权，加固了供应链的安全防线，高效赋能储能行业与轨道交通行业！

3/5/2025

研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性。其强劲的性能、出色的显卡支持、以及丰富的接口配置，使其成为智能制造、边缘AI、自动化控制等领域的理想选择。

2/24/2025

研华科技正式发布新一代国产化核心控制单元ITA-170V2。该产品基于飞腾E2000Q处理器打造，专为低功耗边缘应用场景设计，可用于轨交自动售检票系统、高速公路无人收费系统及城市道路信息采集系统等场景的控制单元，助力客户快速实现国产化需求的导入。

2/19/2025

在数字化转型的浪潮中，AI正在快速地改变各行各业。然而，AI模型的高效部署仍是挑战，如数据处理、复杂运算与存储协同，都直接着影响AI应用的落地速度与效果。诚邀您参加即将举行的研讨会，共同探索研华创新存储解决方案，助力您的企业加速AI应用落地，抢占数字化转型先机！

2/14/2025

研华科技荣登2025年标普全球可持续发展年鉴，跻身全球Top 10%永续标杆企业，蝉联这一国际指标性ESG荣誉。

2/11/2025

专为特定场景设计，固定功能，无需更新！每台设备一次性购买，可用于稳定、离线/嵌入系统操作。

2/5/2025

AI边缘运算系统EPC-R7300 Orin Nano Super。凭借强大的NVIDIA Jetson Orin平台与软件升级，EPC-R7300提供高达67 TOPS的AI性能，且功耗极低（25 瓦）。其极精巧的设计（152×173×50cm）并预先搭载 Ubuntu 操作系统，使其成为小规模大语言模型（LLMs）、视觉语言模型（VLMs）和视觉转换器（...

1/21/2025

作为研华边缘AI软件开发工具包（Edge AI SDK）的一部分，GenAI Studio致力于解决行业痛点，例如缩短工厂操作员等待关键信息的时间，减轻医疗专业人员的文档工作负担。其无代码、成本效益高的平台简化了大语言模型（LLM）的采用，使企业能够快速高效地部署AI解决方案，从而提高生产力和运营效率。

1/16/2025

研华“智慧工厂精益生产管理智能体”成功入选中国信通院智能体应用案例，通过零代码开发和多模态分析，助力企业突破传统瓶颈，实现生产效率和品质管理的显著提升，为制造业数字化转型树立了新标杆。

1/13/2025

在读完这本电子书时，您不仅会对 Azure 的各项功能有扎实的了解，还会明白如何有效利用这些功能来为您的机构谋利。我们涵盖了从最初的评估、规划到部署及维护等关键步骤，为任何规模的企业提供了可遵循的路线图。

1/7/2025

作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华科技始终紧跟技术革新的市场需求，以Edge Computing & Edge AI为核心，推动着工业AI的发展潮流。

12/26/2024

研华作为全球工业物联网厂商，已和统信软件在金融、政务等行业市场开展了紧密合作，积累了丰富的系统迁移与数字化升级实践经验。

12/24/2024

研华科技携手合作伙伴，以生态之力重塑产业格局。本文深入解析研华如何通过技术创新和生态融合，推动工业领域数字化转型，共赴智能化未来。

12/23/2024

12/19/2024

研华深耕国产芯系列，持续完善产品布局。凭借多年积累的行业与产品经验，能够帮助行业用户实现应用的平滑迁移升级，达到降低总体成本、应用快速落地、专注业务创新等务实的发展目标。

12/13/2024

bauma CHINA 2024圆满收官，研华科技携四大重机行业解决方案及车载AI新品亮相，展示数字化智能化核心能力。

12/6/2024

今年，研华有六款产品获得了中国台湾精品奖，其中两款获得了享有盛誉的银奖。这一出色的成绩凸显了业界对研华智能系统和嵌入式平台在工业物联网领域的认可。研华表示将继续整合人工智能驱动的行业解决方案和领域专业知识，加速数字化转型，为客户推动工业智能的发展。

12/5/2024

ECU - 479 遵循 IEC 61850 - 3 标准，优化系统与管理程序，响应时间达微秒级，满足变电站高实时性要求。在电力保护虚拟化和低延迟控制方面表现优异，故障时能迅速精准控制设备，保障电网安全。其多屏显示功能便于操作人员获取信息，实现可视化管理，有力支持电力运维，是电力数据采集与监控系统的理想之选。

11/29/2024

11月28-29日，研华科技在昆山成功举办“AI引领产业革新、生态共创数智未来”伙伴生态共创高峰论坛。会上，来自产学研各界的20+大咖、200+行业伙伴齐聚研华，共议、共探、共创，深度剖析工业AI发展趋势，共谋AIoT未来生态。

11/27/2024

作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量。因此，我们倾力打造的研华工业无线解决方案（AIW），不仅提供前沿技术，更在产品开发的全生命周期内，为开发者提供支持与服务，确保每一步都超越期待，引领行业前行。

11/27/2024

研华100%纯国产规格系列“盾AMF-SY111”即将面市，这不仅是国产化政策的推动，更是国内用户对于高性能、高可靠性存储解决方案的迫切需求。

11/13/2024

随着智能技术的持续进步，全球工业自动化市场呈现出快速增长的态势。据最新市场研究报告显示，到 2028 年全球自动化 AGV 和 AMR 市场预计达 200 亿美元，AGV 增长率约 22%，AMR 约 37%。中国一家制造设备供应商开发的自动叉车，为制造、物流和仓储行业提供先进、高效、灵活且经济的解决方案。

11/13/2024

研华科技发布UNO-148 V2边缘AI平台，融合第13代Intel处理器和高效MXM GPU，开启工业AI新时代，实现智能自动化。

11/7/2024

研华推出 AIR-310 边缘 AI 推理系统，此系统配备 MXM GPU 卡。AIR-310 搭载 12 代、13 代、14 代英特尔®酷睿™65W 台式机处理器，于 1.5U 机架中借助 NVIDIA Quadro® 2000A GPU 卡实现高达 12.99 TFLOPS 的可扩展 AI 性能。

11/6/2024

10/30/2024

AIMB-523作为功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器，采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它实现了全面的功能性、精确的图形推理和高安全性的数据处理能力。这些特性使AIMB-523成为工业自动化领域中实时视觉检测应用的理想解决方案。

10/24/2024

2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL) 2.0 是内存技术的下一代进化产品，可通过高速、低延迟的互连实现内存扩展和加速，满足大型 AI 训练和高性能计算集群的需求。

10/22/2024

国产化浪潮中，研华软硬件全面升级适配，可提供软硬一体国产化方案，研华工业云的软件也陆续取得了由统信、兆芯联合互认的通用软硬件适配认证中心联合认证证书，这表明研华软件在功能和兼容性上不断完善，具备国产化软硬一体能力。

10/21/2024

研华推出iEMS能碳一体机，能碳共治，实现能源智能管控与碳资产全生命周期管理，为企业上市ESG披露、可持续发展注入“新”活力。

10/17/2024

研华WISE-AI Agent智能体平台，通过自然语言交互、数据价值挖掘、多模态智能分析、自主决策规划及智能控制，以零代码的方式加速AI应用构建及创新，广泛应用于厂务环安卫、产线智能管理、智慧节能、数据智能分析、智能知识管理、AI教育实训及科研、供应链智能管理等场景，加速工业企业从数字化到智能化的变革。

10/17/2024

10/12/2024

10/12/2024

在AIoT数据量快速成长、硬件效能提升、绿色低碳意识抬头等趋势影响下，边缘AI应用的系统架构也出现改变。随着越来越多企业将AI模型训练由云端转移至边缘端，边缘AI服务器（Edge AI Server）的市场需求快速扩大。

9/26/2024

研华科技与群联电子联合宣布推出业界首款混合型AI训练服务器，为企业提供更高效、更经济的AI解决方案。

9/23/2024

研华最新NMC-6004FBD网卡，它是一款搭配双端口100GbE光Bypass技术的创新产品，当与采用双路AMD EPYC™9004处理器的2U机架式网络安全平台FWA-6183，以及搭载双路Intel®第4/5代Xeon®处理器的网络安全平台FWA-6172协同工作时，能够极大提升网络效能，增强云和AI表现

8/30/2024

2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。

8/21/2024

研华提出了基于边缘计算的 "高性能边缘计算（HPEC）"解决方案，方案具有高性能、高带宽、高速度和紧凑外形的特点，通过结合 AMD 的 CPU 处理器技术、赛灵思的 FPGA 专业技术以及研华在嵌入式行业 40 年的经验，推出工业主板AIMB-592和AIMB-523、模块化电脑SOM-E780和高性能边缘计算系统AIR-520产品方案。

8/21/2024

超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219搭载Intel Atom / Core 系列处理器。相较前代产品，其CPU性能提升2.5倍，图形处理能力提高2倍。AIMB-219专为严苛环境量身打造，支持在-20°C~70°C宽温范围内无风扇静音运行，是工业自动化、精密控制、户外自助服务终端以及体外诊断医疗设备(IVD)等狭小空间高效计算的理想之选。

8/21/2024

研华专注于“AI + Edge computing”领域，利用AMD（Xilinx）FPGA的硬件加速解决方案和软件优势，研华在边缘计算解决方案以及AI软硬件系统集成方面成为行业佼佼者，与AMD不断强化合作伙伴关系，重点面向 "智能计算导向 "的应用，如智能工厂和精准医疗，提供从低端到高端的完整软硬件解决方案。

8/16/2024

研华重磅推出最新16:9收银一体机USC-513，基于安卓平台，集成了打印机、扫描模块、客显屏及MSR于一体，减少柜面杂乱的烦扰。紧凑型设计让其底座比A4纸更小，为有限的空间提供了完美的选择。

8/16/2024

独特X型散热鳍片，赋予边缘计算机多重功能无限可能。

8/13/2024

研华科技宣布边缘计算平台支持Ubuntu Pro for Devices，为物联网和AI应用提供增强的安全性和长期支持。了解更多详情！

8/7/2024

加速企业AI推论、大型语言模型训练、大量部署落地应用 研华与满拓科技、群联电子于7月26日在研华林口智能园区，共同主办了首场「Edge AI工程师实战营- LLM大型语言模型班」

7/31/2024

研华近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。

7/25/2024

研华WOP组态屏联手HMINavi，支持580+通信协议，兼容90% PLC设备，推动智能制造转型，实现高效无缝连接。

7/9/2024

在“新三样”、半导体、风电等新兴产业快速崛起的背后，是研华等测试测量厂商不断突破技术封锁，以高精密、高性价比的产品和快速的本地化服务持续助力，实现突破性发展。

7/1/2024

研华发布ROM-2860核心板，搭载高通QCS6490处理器，具备13 TOPS AI算力和丰富接口，提升AIoT便携式应用效率。了解详情！

7/1/2024

近年，随着人工成本的上升和人口老龄化，以及生产模式持续向柔性制造转型等因素驱动下，世界各地的企业越来越多地转向自动化，以优化资源并保持竞争力。全球及中国机器人市场总体保持强劲增长态势，应对这一市场需求，研华推出AMR(自主移动机器人)控制系统AFE-R770。

6/28/2024

为了应对人工成本上升和人口老龄化的挑战，世界各地的公司都在寻求创新的解决方案来优化资源并保持竞争力，这使得自动化比以往任何时候都更加重要。迎接机器人市场快速发展的趋势，研华推出面向AMR机器人应用AFE-R系列产品:AFE-R360和AFE-R770。

6/25/2024

研华采用Phison的aiDAPTIV+专利技术，为生成式人工智能（Generative AI）提供开创性的边缘 AI 服务器解决方案。AIR-520 Edge AI Server 采用 AMD EPYC 7003 系列处理器，集成了 SQ ai100 AI SSD、NVIDIA RTX GPU 卡、Edge AI SDK 和 NVIDIA AI Enter...

6/21/2024

研华科技全新发布轻量化边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统，搭载Ascend Atlas 200I A2平台，满足高性能的AI应用需求，在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署，可广泛应用于智能监控、机器人、无人机等应用场景。

6/18/2024

6/17/2024

2024 北京-南京国际城市轨道交通展览会在南京国际博览盛大举办，研华以“信创+AI双轮驱动”为主轴，带来全面智能轨道交通产品方案。

6/12/2024

研华国产化产品调研活动火热进行中！这不仅是一次了解我们产品的机会，更是一次赢取多重好礼的时刻，赶紧来参与吧~~

6/11/2024

6月20日（周四）13:30-16:30，与您相约北京上地研华科技大厦，探讨当前智慧医疗产业趋势，挖掘潜在的产业机会

5/27/2024

5月22日，2024研华AIoT创新应用论坛青岛站圆满落幕，聚焦智能制造及智慧能源、智能设备、智慧城市、边缘智能四大产业，携手伙伴进行深度话题分享与方案展示。论坛吸引到200多位行业人士参与，共话产业数智化升级。

5/27/2024

5/16/2024

台北，2024年4月-研华科技（2395.TW）宣布，已扩大与NVIDIA的合作，成为台湾首家获得NVIDIA AI Enterprise认证的、用于开发和部署生产级AI应用（含生成式AI）的软件平台。

5/16/2024

4月17日，研华科技（Advantech）宣布与群联电子（Phison）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代。