研华重磅发布了多款基于Intel和AMD平台的模块化电脑新产品，包含COM-HPC、COM Express和SMARC三种不同的标准，分别采用了Intel Xeon ICE lake D（LCC& HCC)/Alder Lake-S/Tiger Lake-H/Tiger Lake-UP3/Elkhart Lake，以及AMD V2000/EYPC 7003系列处理器。这几款新品均性能强大，具备工业等级、安全可靠高、长生命周期、丰富I/O扩展等特点，还可搭配研华专利散热方案QFCS，在有
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