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研华模块化电脑产品系列

2022/9/29

研华重磅发布了多款基于Intel和AMD平台的模块化电脑新产品,包含COM-HPC、COM Express和SMARC三种不同的标准,分别采用了Intel Xeon ICE lake D(LCC& HCC)/Alder Lake-S/Tiger Lake-H/Tiger Lake-UP3/Elkhart Lake,以及AMD V2000/EYPC 7003系列处理器。这几款新品均性能强大,具备工业等级、安全可靠高、长生命周期、丰富I/O扩展等特点,还可搭配研华专利散热方案QFCS,在有

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