研华 MIO-5854 3.5寸单板 赋能半导体洁净机器人，助力 EFEM 设备晶圆精密转运升级
半导体晶圆制造对洁净度与转运精度要求严苛，EFEM （设备前端模块）中的洁净机械手臂是晶圆传输的核心载体。研华基于MIO-5854 3.5寸嵌入式单板打造的控制方案，助力半导体集成客户完成洁净机械手臂主控方案迭代，以小尺寸、低功耗、高可靠的硬件特性，满足半导体洁净场景的严苛应用标准。
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