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ECC SODIMM

SQR-SD4(ECC)

ECC SODIMM DDR4 2133/2400/2666

  • 260pin SODIMM ECC DIMM
  • 数据传输速率:2133/2400/2666 MT/s 容量:2GB~16GB
  • 原装 IC 芯片 (Samsung/Hynix)
  • 支持 ECC 功能
  • 支持宽温 (-40°C~85°C) 工作

技术资源链接:

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规格

SQRAM
Operational Temperature
  • 0 ~ 85℃
  • -40 ~ 85 °C
  • 0 ~ 85℃
  • 0 ~ 85℃
  • 0 ~ 85℃
  • 0 ~ 85℃
  • 0~85℃
  • 0 ~ 85℃
  • -40 ~ 85 °C
  • -40 ~ 85 °C
  • -40 ~ 85 °C
  • -40 ~ 85 °C
  • -40 ~ 85 °C
  • -40 ~ 85 °C
Clock Speed
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
  • 3200 MHz
Capacity
  • 32GB
  • 32GB
  • 8GB
  • 16GB
  • 32GB
  • 8GB
  • 16GB
  • 32GB
  • 8GB
  • 16GB
  • 32GB
  • 8GB
  • 16GB
  • 32GB
Voltage
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
  • 1.2 V +/- 0.06 V
Pins/DIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
  • 260-Pin SODIMM
Gold plating on PCB
  • 30μ”
  • 30μ”
  • 30µ”
  • 30µ”
  • 30µ”
  • 30μ”
  • 30μ”
  • 30µ”
  • 30µ”
  • 30μ”
  • 30µ”
  • 30µ”
  • 30µ”
  • 30µ”
Dimensions(mm)
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
  • 69.6 x 30
Category
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
  • DDR4
ECC/Register
  • ECC
  • ECC
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  • ECC
  • ECC
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