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模块化电脑

  • SOM-GH590

    研华首款国产COMe R3.0 Type 7 模块化电脑,基于海光3300 系列CPU平台,支持4~8核处理器, 最大TDP 80W,高速以太网(4 x 10GBASE-KR,1x GbE)和丰富高速I/O扩展,适合白盒交换机、汇聚分流设备等应用。

SOM-GH590

研华首款国产COMe R3.0 Type 7 模块化电脑,基于海光3300 系列CPU平台,支持4~8核处理器, 最大TDP 80W,高速以太网(4 x 10GBASE-KR,1x GbE)和丰富高速I/O扩展,适合白盒交换机、汇聚分流设备等应用。

  • 中国自主知识产权处理器,海光三号系列COM Express Basic 模块
  • 国产化率>97%
  • 支持最高CPU主频:8核3.0GHz
  • CPU TDP 最大支持80W
  • 最大支持64G内存(SO-DIMM 64G)

技术资源链接:

产品型录 技术文件下载

规格

处理器
CPU
  • 海光3350
  • 海光3350E
  • 海光3330
  • 海光3330E
  • 海光3330E
最大速度/频率
  • 3.0GHz
  • 2.8GHz
  • 3.0GHz
  • 2.0 GHz
  • 2.0 GHz
二级缓存
  • 8MB
  • 8MB
  • 4MB
  • 4MB
  • 4MB
No. of Cores
  • 8 Cores
  • 8 Cores
  • 4 Cores
  • 4 Cores
  • 4 Cores
BIOS
  • 百敖BIOS
  • 百敖BIOS
  • 百敖BIOS
  • 百敖BIOS
  • 百敖BIOS
功耗
  • 80W
  • 65W
  • 45W
  • 30W
  • 30W
内存
技术
  • DDR4 2666/3200MHz
  • DDR4 2666/3200MHz
  • DDR4 2666/3200MHz
  • DDR4 2400MHz
  • DDR4 2400MHz
Socket
  • 2 x 260-pin SO-DIMM
  • 2 x 260-pin SO-DIMM
  • 2 x 260-pin SO-DIMM
  • 2 x 260-pin SO-DIMM
  • 2 x 260-pin SO-DIMM
最大容量
  • 64G
  • 64G
  • 64G
  • 64G
  • 64G
ECC
  • 可选
  • 可选
  • 可选
  • 可选
  • 可选
TPM
TPM
  • TPM 2.0 module option
  • TPM 2.0 module option
  • TPM 2.0 module option
  • TPM 2.0 module option
  • TPM 2.0 module option
环境
温度
  • 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F), 取决于CPU 速率和散热方式
  • 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F), 取决于CPU 速率和散热方式
  • 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F), 取决于CPU 速率和散热方式
  • 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F), 取决于CPU 速率和散热方式
  • 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F), 取决于CPU 速率和散热方式
存储温度
  • -40 ~ 85 °C/-40 ~ 185 °F
  • -40 ~ 85 °C/-40 ~ 185 °F
  • -40 ~ 85 °C/-40 ~ 185 °F
  • -40 ~ 85 °C/-40 ~ 185 °F
  • -40 ~ 85 °C/-40 ~ 185 °F
存储
SATA 3.0
  • 2
  • 2
  • 2
  • 2
  • 2
以太网
接口
  • 10/100/1000 Mbps
  • 10/100/1000 Mbps
  • 10/100/1000 Mbps
  • 10/100/1000 Mbps
  • 10/100/1000 Mbps
网络
网络接口
  • 10GBASE-KR
  • 10GBASE-KR
  • 10GBASE-KR
  • 10GBASE-KR
  • 10GBASE-KR