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模组化系列边缘可视化平台

TPC-B300

模块化 TPC - 采用 Intel Elkhart Lake Atom 和 Celeron CPU 的主机模组

  • Intel® Atom™ X6425E/Celeron® J6412，带 DDR4 SODIMM 插槽（高达 32GB）
  • 多种尺寸前面板模块，配备 P-Cap 多点触控传感器（12.1 英寸和 19 英寸，带坚固的 5 线电阻式触摸）
  • 1 x 全尺寸 mini PCIe，用于 iDoor 扩展
  • 1 x M.2 Key-E 2230 用于 WIFI + BT 模块
  • 1 x M.2 Key-M 2280，适用于 NVMe SSD（PCIe Gen 3 x 2）
  • 1 x 2.5” SATA SSD 扩展
  • 2 x 2.5Gb LAN
  • 支持TPM2.0硬件安全
  • 宽温度范围 -20~60 °C (Atom™ X6425E)

技术资源链接：

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  • 模块化 TPC - 采用 Intel Elkhart Lake Atom 和 Celeron CPU 的主机模组

规格

Environment
Operating Temperature
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
  • -20~55 °C (-4~131 °F)
Storage Temperature
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
Vibration Protection
  • 1 Grms
  • 1 Grms
Hardware
Certification
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
CPU
  • Intel® Atom™ x6425E 2.0GHz Quad-Core
  • Intel® Celeron® J6412 2.00 GHz, Quad core
Expansion
  • 1 x Full-size mPCIe slot
  • 1 x Full-size mPCIe slot
Hardware Security
  • TPM 2.0
  • TPM 2.0
I/O
  • 1 x RS-232, 1 x RS-232/422/485
  • 1 x RS-232, 1 x RS-232/422/485
LAN
  • 2 x 10/100/1000/2500 Mbps
  • 2 x 10/100/1000/2500 Mbps
Memory
  • 1 x DDR4 SO-DIMM Slot
  • 1 x DDR4 SO-DIMM Slot
OS Support
  • Microsoft® Windows 10 LTSC, Microsoft® Windows 10 LTSB, Linux, Android
  • Microsoft® Windows 10 LTSC, Microsoft® Windows 10 LTSB, Linux, Android
Power Input
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
Storage
  • 1 x SATA M.2 SSD slot (2280 M-Key), 1 x 2.5" SSD/HDD Bay
  • 1 x SATA M.2 SSD slot (2280 M-Key), 1 x 2.5" SSD/HDD Bay
I/O Interface
USB Ports
  • 3 x USB 3.2, 1 x USB 2.0
  • 3 x USB 3.2, 1 x USB 2.0
Mechanical
Dimension (W x H x D)
  • 269 x 203 x 30 mm
  • 269 x 203 x 30 mm
Mounting
  • Panel, Wall, Stand, VESA
  • Panel, Wall, Stand, VESA
Weight (Net)
  • 2 kg (4.41 lb)
  • 2 kg (4.41 lb)

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