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模组化系列边缘可视化平台

TPC-B520

模组化 TPC - B系列计算主机，搭载Intel® core™ 13th处理器

  • 模组化计算主机，搭载Intel® core™ 13th处理器，i5-1335UE /i7-1365URE
  • 单条 DDR5 内存插槽最高支持 32GB
  • 支持通过三个 M.2 插槽进行扩展（NVMe、Wifi、5G）
  • 通过 iDoor 技术实现 LAN、POE、隔离串行端口和隔离数字 I/O
  • 支持 USB 3.2、DP 1.4a、 Type C （15W输出）
  • 通过 iDoor 技术支持现场总线协议/GPS/GPRS/Wi-Fi 功能
  • 模组化显示器尺寸范围从 12.1"到 23.8"，可选 P-CAP 多点触控（12.1"、15 "、15.6"、21.5"，可选高亮度面板）

认证：

技术资源链接：

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  • 模组化 TPC - B系列计算主机，搭载Intel® core™ 13th处理器

规格

Environment
Operating Temperature
  • -10~60 °C (14~140 °F)
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
Storage Temperature
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
Vibration Protection
  • 1 Grms, random
  • 1 Grms, random
Shock Protection
  • 10 G, half sine
  • 10 G, half sine
Hardware
Certification
  • CB/UL, CE, FCC Class A, CCC, BIS, BSMI, RoHS
  • CB/UL, CE, FCC Class A, CCC, BIS, BSMI, RoHS
CPU
  • Intel® Core™ i5-1335UE 1.3GHz 10-Core
  • Intel® Core™ i7-1365UE 1.7GHz 10-Core
Hardware Security
  • TPM 2.0
  • TPM 2.0
I/O
  • 2 x RS-232/422/485, 2 x USB 3.1, 2 x USB 2.0, 1 x Type C, 1 x DP, 1 x iDoor Slot
  • 2 x RS-232/422/485, 2 x USB 3.1, 2 x USB 2.0, 1 x Type C, 1 x DP, 1 x iDoor Slot
LAN
  • 2 x 2500 Mbps
  • 2 x 2500 Mbps
Storage
  • 1 x M.2 B key, 1 x 2.5" SSD/HDD Bay
  • 1 x M.2 B key, 1 x 2.5" SSD/HDD Bay
Expansion
  • 1 x M.2 E Key 2230
  • 1 x M.2 E Key 2230
I/O Interface
Expansion
  • 1 x M.2 B key, 1 x M.2 E key
  • 1 x M.2 B key, 1 x M.2 E key
Displays
  • 1 x DP
  • 1 x DP
Power Connector
  • 1 x 3-Pin Terminal Block
  • 1 x 3-Pin Terminal Block
Expansion Function
SIM card slot
  • Nano SIM card
  • Nano SIM card
Mechanical
Mounting
  • Panel, Wall, Stand, VESA
  • Panel, Wall, Stand, VESA
Weight (Net)
  • 2.8 kg (6.17 lb)
  • 2.8 kg (6.17 lb)

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