研华全球伙伴大会WPC与COMPUTEX首次联动 聚焦Physical AI与WEDA架构发展
2026/6/5
研华科技6月3日在研华智能共创园区举办全球伙伴大会WPC（World Partner Conference）。今年，研华首次将WPC与COMPUTEX深度整合，吸引来自全球超过800位技术伙伴、行业领袖及生态合作伙伴参与，通过12场垂直行业论坛，共同探讨边缘AI、AI Agent 与Physical AI的最新发展趋势。作为全球边缘AI产业的重要年度活动，研华打造了集全球技术趋势分享、前沿产品体验与全链生态合作于一体的平台。通过为期三天的深度交流，不仅让与会者近距离了解最新边缘计算与AI解决方案，也进一步推动全球生态伙伴在战略合作、技术协同及商业机会拓展等方面的深度合作。
首次整合WPC与COMPUTEX 深入探讨Edge AI关键应用
研华董事长刘克振表示，研华今年以“Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions”为主轴，首次整合WPC与COMPUTEX并扩大举办规模，就是希望通过全球生态合作构建更完善的边缘AI产业链，进一步串联技术伙伴、开发者与行业客户，共同打造可复制、可规模化推广的解决方案。
研华北美区总经理牛文中从市场一线观察指出，企业导入边缘AI的需求正在快速增长，客户需要的已不再是单一硬件设备或AI模型，而是能够整合硬件、软件、AI框架、系统部署与现场服务能力的系统级合作伙伴。尤其是在智能制造、医疗、物流及自主设备等应用场景中，AI项目往往涉及跨平台集成、实时计算、数据治理以及现场运维等复杂需求。因此，AI商业化落地的关键，在于是否具备完善的生态协同能力，以及支持快速规模化部署的架构能力。
COMPUTEX官方论坛分享 From Digital to Physical: Edge AI Computing & WEDA
研华嵌入式事业群总经理张家豪于6月4日COMPUTEX官方论坛上，以“From Digital to Physical: Edge AI Computing & WEDA”为题，分享AI从数字世界迈向实体产业场景的发展趋势，现场吸引近千名观众参与。张家豪表示：“全球正处于边缘AI发展的关键转折点，并即将迎来Physical AI快速发展的重要浪潮。AI已从过去以云端模型训练和生成式AI为主的发展阶段，进一步演进至具备感知、推理与行动能力的Physical AI阶段。未来，AI将真正参与实时产业决策与自主运行，成为推动产业智能化升级的重要力量。”
为帮助企业跨越AI导入过程中的集成与部署挑战，研华WISE事业群副总经理兼首席软件架构师黄思玮博士在论坛中进一步介绍了WEDA（WISE-Edge Developer Architecture）架构。黄思玮表示：“WEDA旨在提供开放统一的开发架构，加速开发者与企业在各类GPU、NPU平台上开发AI Agent、数字孪生及边缘AI应用，并大幅降低多场景部署、大规模边缘AI设备管理以及AI模型全生命周期管理的复杂度。”通过统一的开发架构与生态系统支持，研华希望帮助合作伙伴将AI应用从概念验证阶段快速推进至可持续运营的大规模商业部署，共同推动边缘AI的规模化普及。