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MIC-360刀片计算机：专为严苛场景而生，解锁工业自动化

2025/3/19

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MIC-360刀片计算机：专为严苛场景而生，解锁工业自动化

中国上海，2025 年2月 – 研华科技正式发布新一代刀片服务器MIC-360,一款基于第13代Intel® Core™处理器（代号Raptor Lake-P）的6U CompactPCI（CPCI）刀片服务器。MIC-360专为严苛工业场景设计，集高性能、灵活性与工业级可靠性于一体，满足智能制造与极端环境下的严苛需求，为智能制造、机器视觉、加固计算及医疗诊断等领域提供强劲算力支持。

突破性性能：实时数据处理再升级

MIC-360专为满足工业控制系统日益增长的高性能需求而设计，其高速数据处理与低延迟特性至关重要。该刀片式模块搭载第13代Intel® Core™处理器，提供高达14核的计算能力，热设计功耗（TDP）低于45瓦，在保障高性能的同时兼顾能效。模块还支持64 GB DDR5-5200 MHz内存，通过更高带宽与更低延迟实现快速实时数据处理，确保在高性能计算、数据处理及复杂建模环境中无缝运行，为连续稳定生产提供坚实保障。

广泛的应用领域

MIC-360的高性能、灵活性和坚固的设计使其适用于广泛的工业应用，包括

  • 工业自动化与控制： 优化机器人协同与产线响应速度，确保流程系统稳定运行。
  • 机器视觉与缺陷检测： 通过GPU加速与高速I/O接口，实现毫秒级图像处理与精准质检。
  • 医疗影像诊断： 支持CT/MRI影像高速分析，助力快速诊断决策。
  • 加固计算：宽温设计（-40°C至60°C）与传导散热技术，保障任务关键系统的极端环境可靠性。

前沿接口与扩展能力

MIC-360配备了超高速I/O接口，包括PCIe Gen 4（16 GT/s）和2.5GBase-T，可确保快速可靠的连接。它具有DisplayPort 1.4和带DisplayPort交替模式的USB Type-C，支持最多两个4K HDR输出的配置。此外，MIC-360还提供各种I/O端口，包括：

  • 1 x DP 1.4a (4096 x 2304 @ 60Hz, 36 bpp)
  • 1 x USB 3.2 Type A Gen 2 @10 Gbps
  • 1 x USB Type-C @10 Gbps (支持显示端口交替模式)
  • 3 x 10M/100M/1000M/2.5 GbE RJ45 端口
  • 1 x RJ45 COM 端口 (支持 RS232/422/485)

为进一步提升灵活性，MIC-360支持搭载XTM扩展板，可提供额外的I/O接口、10 GbE网络连接、高清图形显示及AI计算解决方案。这使得MIC-360成为机器视觉、缺陷检测和车载显示等应用的理想选择

工业级防护设计：无惧严苛环境

MIC-360为恶劣的工业条件所设计，其工作温度范围为-40°C至60°C，采用CompactPCI设计，保证恶劣环境下稳健可靠的解决方案。该产品还具有轻质热设计和预留传导冷却设计，使其适用于极端温度和苛刻工业环境中的应用。

核心规格一览

  • 处理器：第13代Intel® Core™处理器（14核），集成Intel® Iris® Xe显卡
  • 内存：64 GB DDR5-5200 MHz，带宽提升50%
  • 高速互联：PCIe Gen 4（16 GT/s） + 2.5GBase-T以太网
  • 显示输出：双4K HDR（DisplayPort 1.4 + USB Type-C）
  • 扩展能力：XTM扩展板支持10 GbE、GPU加速及AI模块
  • 宽温操作：支持-40°C to 60°C

总结

MIC-360标志着工业计算领域的重大飞跃，其将最新的Intel®处理器技术与研华在加固设计领域的深厚专长相结合。无论您需要提升实时数据处理能力、扩展I/O功能，还是在极端环境中稳定运行，MIC-360都能成为满足工业需求的终极解决方案。


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