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刻蚀检测设备升级攻坚，研华 MIO-5854 方案赋能半导体工艺良率提升
8/18/2026
研华面向半导体检测场景推出 MIO-5854 3.5寸嵌入式单板主控方案，凭借低功耗紧凑设计、全原生工业接口与工业级强固品质，助力国内头部半导体设备商完成 IEP 刻蚀终点检测系统的方案升级，为国产半导体装备量产筑牢核心控制底座。
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AI 医学影像诊断：研华 AIMB-294 搭配 EPC-T5294，打造紧凑型Edge AI 方案
8/4/2026
研华AIMB-294与EPC-T5294一体化解决方案，依托成熟的板卡到整机预制集成平台，研发周期大幅缩短约30%。相较于传统CPU+独立GPU架构，该方案为了适配医学影像实时运算，有效精简整机体积、降低系统集成难度，同时提升了每瓦特AI的算力。
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赋能手术机器人系统｜研华 EPC-T5294+AIMB-294，加速医疗场景部署
8/4/2026
研华 EPC-T5294 搭配 AIMB-294 整套系统方案，借助研华提供的系统级工程支持与验证服务，客户系统集成与验证工作量减少约 40%，大幅降低了方案重新设计风险。
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Acronis赋能半导体，为产线构筑数据安全防线
7/17/2026
物联网企业备份还原方案Acronis旨在识别、保护、检测、响应、恢复和管理IT部署，确保数据完整性和业务连续性。其将备份、AI主动防勒索、异机快速恢复融为一体，可以为半导体制造企业和设备厂商提供从产线工控机到出厂设备的完整数据韧性方案。
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5G+边缘计算数据，看SSD如何突破TB级瓶颈!
3/16/2026
在飞机座舱、金融交易、车载系统等高安全等级场景对“零容错”有刚性需求。作为数据载体，存储与内存模块已超越通用硬件范畴，成为保障系统安全、数据精准与任务连续性的核心基石。相较于消费级或企业级产品，上述环境要求SSD与DRAM在提供高性能的同时，必须在极端环境下保持长期可靠与持久耐用。
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研华PCIe Gen5 NVMe SSD，解锁高性能边缘计算新高度！
1/4/2026
服务器与数据中心，正面临着诸多的挑战与机遇。海量数据如潮水般涌现，存储与计算平台唯有同时具备高性能、低延迟、高能效、高可靠性以及出色的可扩展性，才能在这场数据洪流中站稳脚跟，从容应对呈指数级增长的数据需求，助力企业在激烈的市场竞争中始终占据运营优势。
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基因测序边缘服务器性能瓶颈怎么破？ 研华PCIe Gen5 SSD有妙招！
1/4/2026
在人工智能（AI）、大数据、云计算以及高性能边缘计算（HPEC）技术迅猛发展的当下，服务器与数据中心已成为企业运营的核心基础设施。面对指数级增长的数据需求，存储与计算平台需兼具高性能、低延迟、高能效、高可靠性和可扩展性，如此方能助力企业在激烈的市场竞争中稳固运营优势。
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从控制到智能：研华 × 麒麟助力电力DCS系统全面国产化落地
12/9/2025
研华科技携手麒麟软件，基于国产化操作系统 + 工业级边缘计算平台，共同打造面向电力行业可靠安全的DCS解决方案，为智能电厂建设注入新动能。
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研华高性能存储解决方案，专为工业高负载场景设计！
11/21/2025
为边缘平台注入新动力：研华新一代 Gen5 x4 M.2 SSDs 与 DDR5-6400 内存，专为高负载场景设计。高速、大容量且稳定，轻松应对图像密集型任务；宽温、低功耗，快速启动、流畅传输，让系统始终在线，释放边缘全部潜能。
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研华×统信在金融行业有多能打？三个场景告诉你答案
7/16/2025
研华基于国产兆芯平台硬件AIMB-Z51+统信UOS系统的软硬整合方案。
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国产化落地实践：研华Rockchip平台完成银河麒麟操作系统深度适配
6/25/2025
银河麒麟操作系统与研华旗下Rockchip平台覆盖RK3399、RK3568等主流型号板卡模块已完成深度适配验证，并携手成功打造可提供稳定、合规、可交付的国产软硬一体化解决方案。
