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AIW-356

5G NR FR1 模块,M.2 3052 B-Key 外形尺寸,USB 接口

  • 主芯片组:高通 SDX62
  • 最大 UL 峰值速率为 900Mbps
  • 最大 DL 峰值速率 3.2 Gbps NR Sub6 EN-DC
  • UL 最大支持 2 MIMO,DL 最大支持 4 MIMO
  • M.2 3052 外形尺寸,USB 接口
  • 工作温度:-30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F)
  • AIW-356 DQ-C01:适用于中国的5G NR FR1模块,USB通信接口,带有GNSS

认证:

技术资源链接:

产品型录 技术文件下载

规格

Cellular
5G
  • Sub 6
  • Sub 6
  • Sub 6
  • Sub 6
Main Chipset
  • Qualcom SDX62
  • Qualcom SDX62
  • Qualcom SDX62
  • Qualcom SDX62
size
  • M.2 3052 Key-B
  • M.2 3052 Key-B
  • M.2 3052 Key-B
  • M.2 3052 Key-B
SIM slot
  • without SIM solt
  • without SIM solt
  • without SIM solt
  • without SIM solt
Downlink/ Uplink
  • 3.2 Gbps/ 900Mbps
  • 3.2 Gbps/ 900Mbps
  • 3.2 Gbps/ 900Mbps
  • 3.2 Gbps/ 900Mbps
Operating Temperature
  • -40 to +85°C
  • -40 to +85°C
  • -40 to +85°C
  • -40 to +85°C