释放高通 QCS6490 研华AOM-5721核心模块打开边缘AI新视界
2025/10/24
全球边缘计算和边缘AI解决方案提供商研华推出SMARC核心模块AOM-5721。其采用高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）QCS6490芯片，提供i3级性能和高达12 TOPS的AI推理能力，TDP仅为12W，具有自动光学检测（AOI）、工业自动化和零售创新等高要求边缘AI应用所需的小尺寸和低功耗。
强大的AI处理功能，集成即用AI SDK
研华AOM-5721采用Qualcomm Kryo 670 CPU，八个Arm v8内核，主频高达2.7GHz。集成的ISP和VPU支持4K60视频解码和预处理，是成像和视觉检测系统的理想之选。
AOM-5721配备双GbE、USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI-DSI、MIPI-CSI和eDP，可确保多功能外设集成，适用于多摄像机工作流程。 AOM-5721采用紧凑的SMARC标准，功耗低、性能高，可实现灵活高效的系统设计。
AOM-5721支持Yocto 4.0及以上版本、Windows 11 IoT企业版、安卓和Ubuntu Linux，并提供长期驱动程序维护和SDK更新。此外，该平台还支持用于优化AI处理的Qualcomm SNPE（骁龙神经处理引擎）SDK，以及研华的Edge AI SDK，后者提供预验证的人工智能模型、开发工具和集成支持。有了这些SDK，开发人员可以轻松加快AIoT在应用中的部署。
适用医疗和工业等领域的多功能边缘AI平台
AOM-5721以强大处理能力与灵活I/O，精准赋能对实时响应、可靠性及紧凑外形有需求的行业。在医疗领域，它支持便携式超声波、血液分析和三维牙科建模，利用优化人工智能处理的Qualcomm SNPE SDK提高了准确性和效率。其Qualcomm MIPI-CSI摄像头接口是多视角医疗解决方案的理想之选。
在工业自动化领域，它在智能人机界面（HMI）和机器视觉方面表现出色，可实现快速物体检测、缺陷检查和自动化。四路摄像头进一步增强了它处理复杂机器视觉任务的能力。机器视觉应用需要多个摄像头输入，以进行缺陷检测、面部和物体识别或监控。
利用先进的摄像头和AI功能，丰富智能零售体验
AOM-5721不仅适用于医疗和工业应用，还可在边缘端提供先进的摄像采集和AI功能，从而优化零售体验。其集成的高通人工智能引擎（Qualcomm AI Engine）具有双HVX（Hexagon Vector eXtensions）和4K HMX（Hexagon Matrix eXtensions）功能，可在边端设备上实现复杂机器学习，从而扩展边缘AI的应用范围。
在智能零售方面，AOM-5721通过Qualcomm Spectra ISP 570L支持多达四个并发摄像头，是基于生物识别的身份验证和支付以及店内机器人监控和盘点的理想之选。这一功能解锁了如AI驱动的店内自主结账和个性化推荐的创新应用，从而提高消费者体验并优化商店运营。AOM-5721的Wi-Fi 6E提供多千兆位速度和全面的操作系统支持，确保了优质、安全的连接和灵活的设计，推动了零售环境的数字化转型，并提供长期的寿命支持。
研华的 AOM-5721 SMARC 模块采用高通 QCS6490 SoC，集强大的 AI 计算能力、出色的连接性和丰富的功能于一身，为边缘计算和 AI 应用带来了新的可能性。该模块预计将于2025年第四季度上市。有关研华Arm计算产品和服务的更多详情，可联系研华嵌入式服务专线400-001-9088。
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