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嵌入式单板电脑

新闻

研华携手Rohde & Schwarz推出符合Wi-Fi标准、可即时部署的工业级Wi-Fi 7模组

11/21/2025

双方合作聚焦于Wi-Fi设计验证、预合规性测试及OTA/互通性测试；研华AIW-173模块锁定医疗影像、机器人/AMR、坚固型设备与专业视听（ProAV）等严苛应用场景。
专访 | AI时代，研华如何用“技术深耕”跑赢智慧医疗长赛道？

5/8/2025

AI时代，如何让影像诊断更快速、手术操作更精准？面对多元化场景与高壁垒挑战，哪些技术路径能成为破局关键？近期，研华嵌入式物联网平台事业群资深业务总监肖健萍女士接受了数智锐角记者刘敏专访，分享了研华在智能医疗的规划，看研华如何领跑智慧医疗长赛道。
直播预告 |研华创新存储解决方案，加速AI模型部署

2/19/2025

在数字化转型的浪潮中，AI正在快速地改变各行各业。然而，AI模型的高效部署仍是挑战，如数据处理、复杂运算与存储协同，都直接着影响AI应用的落地速度与效果。诚邀您参加即将举行的研讨会，共同探索研华创新存储解决方案，助力您的企业加速AI应用落地，抢占数字化转型先机！
新年新起点，研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地

1/7/2025

作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华科技始终紧跟技术革新的市场需求，以Edge Computing & Edge AI为核心，推动着工业AI的发展潮流。
研华高性能AI边缘计算解决方案赋能产业改革

8/21/2024

研华提出了基于边缘计算的 "高性能边缘计算（HPEC）"解决方案，方案具有高性能、高带宽、高速度和紧凑外形的特点，通过结合 AMD 的 CPU 处理器技术、赛灵思的 FPGA 专业技术以及研华在嵌入式行业 40 年的经验，推出工业主板AIMB-592和AIMB-523、模块化电脑SOM-E780和高性能边缘计算系统AIR-520产品方案。
研华嵌入式 AMD 平台解决方案助力工业制造和医疗 AI 应用升级

8/21/2024

研华专注于“AI + Edge computing”领域，利用AMD（Xilinx）FPGA的硬件加速解决方案和软件优势，研华在边缘计算解决方案以及AI软硬件系统集成方面成为行业佼佼者，与AMD不断强化合作伙伴关系，重点面向 "智能计算导向 "的应用，如智能工厂和精准医疗，提供从低端到高端的完整软硬件解决方案。
扎根能源/机器人/5G等细分领域，研华助力千行万业加“数”前进

7/12/2023

尽管实现数字化转型升级并非易事。但以研华为代表的诸多企业都在致力于降低数字化的门槛，让AI、5G、物联网、大数据、云计算等技术迅速扎根现实场景，实现数智化赋能和场景化落地。

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