对于现代高性能嵌入式系统，设计之初即应重视散热需求。散热仿真工具可有效帮助工程师缩短产品设计时间并减少返工次数。更为重要的是，设计人员还可利用该工具预测故障并进行规划，进而降低设计风险，提升关键任务应用的可靠性。
散热仿真&气流设计
散热仿真是研华另一核心竞争力所在。研华采用FLoTHERM作为标准散热仿真工具。FloTHERM是一款功能强大的计算流体动力学软件，可预测气流并将热传导到内部或周围的电子设备，包含导热、对流与辐射的耦合效应。采用FloTHERM评估电子设备散热特性的优势如下：
- 散热问题可在构建硬件前得到妥善解决
- 降低设计返工和总体工程设计成本
- 提升产品可靠性以及总体工程设计水平
可行性分析
研华采用FloTHERM作为散热仿真工具，以保证可靠品质、减少试错次数并降低成本。通过精确模拟散热条件，系统运行和低噪音需求，系统尺寸和重量可得到有效控制。在创建原型前，FloTHERM可提供有价值的可行性分析，帮助优化部件布局，以及风扇和散热片解决方案、散热接口材料及气流和出风口位置等设计。
新型散热片设计 - 动态热传导系统
散热片通常由铜或铝等易于导热的材料制成，这对于热量的传导至关重要。它通常采用鳍形设计，从而使表面积最大化，加速热量疏导。研华推出的新型散热设计被称为动态散热系统。该系统可将发热部件产生的热量高效传导至导热片，并可提供卓越的机械误差控制。与标准设计相比，此款散热片可以更高效地驱散CPU的热量，减少PCB组装过程中可能出现弯折的概率，有效降低温度约11~25°C。研华MIO-5271和MIO-9290产品已成功采用该动态散热系统。研华致力于提升专业散热片设计性能，保障系统高效散热。
